富鑠科技以聚醯亞胺高分子(Polyimide, PI) 為核心技術，生產絕緣薄膜及軟性基板材料；並結合 合金箔/線 輔以電路板製程技術，製造各種線路零組件，如軟性電熱片、感應器..等等，同時配合客戶開發各類應用成品，滿足業者多方面需求。